加工技術 ― アヅマの樹脂切削加工・非鉄金属切削加工技術 ―

当社では、図面の読み取りから適切な素材の選択、加工、仕上げまでの全工程を一人のスタッフが責任をもって担当し、生産技術・製造技術・品質管理の根幹を全面的に追求します。

そして樹脂切削加工の高度な技術開拓を通じて、長年培ってきた技術力とノウハウを蓄え、その結果を凝縮反映させた製品を生み出しております。

加工技術
加工技術
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樹脂切削加工

当社では射出成形不可能な形状、素材、小ロットのため射出成形には不向きな製品がメインプロダクトとなっております。特殊技術を要する当社のプラスチック切削加工により”小ロット多品種”かつ”高精度”というお客様のご希望に応えることが可能となります。 また、アルミニウム等、銅、マグネシウムをはじめとする金属の精密切削加工を行っております。併せまして、半導体製造装置部品、電子機器部品、医療機器、治具をはじめ取扱い製品も多種多様です。 様々なメーカーの試作サンプル製品から特殊かつ精密なプラスチック製品の開発・加工まで承っております。

樹脂切削加工

非鉄金属切削加工

メインプロダクトとなる樹脂切削加工に加え、最新鋭のNC旋盤機器を使用したアルミニウム(A1050、A5052、A2017等)、銅、マグネシウムをはじめとする金属の精密切削加工を行っております。

また、三次元CAD・CAM、5面5軸加工機を用いた、三次元加工にも対応いたします。

樹脂切削加工製品、非鉄金属切削加工製品など詳しい製品情報はこちら>>

非鉄金属切削加工

固有技術紹介 1 PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)の溶接

耐熱、耐薬品性、電気絶縁性に優れたPTFEの融点は327℃ですが、融点以上になっても流動しない特性があり、被溶接ブランクと溶接棒との条件(温度、圧力等)を一定に保つのが難しいとされています。条件を満たさない溶接部は強度が極端に脆くなるため、最適な条件で製作された製品が求められます。

当社では、様々な製品形状・条件でテストを繰り返しPTFEの溶接を固有技術のひとつとして確立しました。

PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)の溶接

PTFE溶接部品

固有技術紹介 2 高機能樹脂・難削樹脂の精密切削

耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性など、優れた特性を持ち、機能部品として使用されるプラスチックが高機能樹脂(スーパーエンジニアリングプラスチック)と呼ばれています。

当社では上記のような様々な特性を持つ樹脂の低歪、高精度加工技術を確立し他社の加工では反り、寸法変化の出てしまうような形状(長尺等)、素材についてもアニール等の前後処理条件と切削条件を最適にすることなどで要求精度を満たすことが可能です。

加工性の悪いとされる樹脂素材(ガラス繊維グレード、ガラエポ等)の加工も得意としています。

また当社で取り扱う加工素材PBI(ポリベンゾイミダゾール)はイオン不純物が非常に少ないクリーンなプラスチックでありながら、全てのプラスチック素材の中で最も強い耐熱性(ガラス転移点427℃、瞬間耐熱760℃)と機械的強度(アルミと同等レベルの引張強度1630kg)を併せ持つ素材です。また絶縁特性と耐プラズマ性にも非常に優れているので、金属代替としての用途や半導体・液晶産業への用途も高まっています。

※PBIはPBIアドバンストマテリアルズ(株)の登録商標です。

PBI素材

PBI素材

当社加工品(PBIスクリュー)

当社加工品(PBIスクリュー)

固有技術紹介 3 微細加工

アヅマではエンプラの微細穴、溝加工時に発生するバリ、寸法変化を最小限に抑えた加工が可能です。
加工困難なガラス繊維グレード樹脂も対応します。また、材質・形状によってはφ0.02mmの穴加工も可能です。

ガラエポ両面溝加工

被削材:ガラエポ両面溝加工 用途: 電子部品
溝幅:0.25mm ピッチ:0.4mm
溝長:14mm

微細加工

 

微細加工

被削材:セミトロンESD420
   (ポリエーテルイミド)

用途:CPUソケット
穴径:φ0.3mm

※セミトロンはQuadrant-EPP社の登録商標です。